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重磅！小米新成立半导体公司！
2019年04月03日 星期三
全文共计 4961 字， 建议阅读时间 13 分钟
要闻聚焦
1.小米分拆松果电子成立IoT芯片公司
2.格芯参与成立一家物联网芯片公司
3.核芯互联推出璇玑CLE系列MCU
4.聚辰半导体和晶丰明源登陆科创板
5.国家集成电路产业投资基金二期宁波出资平台成立
6.“SMCD”项目落户南京软件谷
7.硕贝德2018年营收下滑超16%
8.2018年全球半导体材料市场增长10.6％
9.中颖电子2018年净利润增长26%
10.2月份全球半导体销售萎缩10.6%
11.大功率集成电路封测技术与应用项目启动
12.飞步科技12亿元人工智能项目落户杭州
13.湖南与百度签署人工智能战略合作协议
14.比特币涨20%突破5000美元
一、今日头条
1.小米分拆松果电子成立IoT芯片公司
4月2日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，披露为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。
经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。
公开资料显示，松果电子成于2014年，系小米全资子公司，主要从事半导体芯片的研发。 2017年2月28日，小米发布了澎湃S1芯片，成为了全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。
在经历内部孵化期，充分锻炼团队、沉淀技术积累之后，集团鼓励、支持南京让大鱼团队独立融资，使其能接纳更多方面的资金、技术与合作，赢得更快更好的发展，是小米加速芯片研发业务发展的又一举措。
二、设计/制造/封测
2.格芯参与成立一家物联网芯片公司
据eeNews Europe报道，全球技术创新的很大一部分是由中小型企业开展的。但是，这些公司没有物质和人力资源来开发自己高集成度的半导体解决方案。由格芯，Fraunhofer-Gesellschaft（弗劳恩霍夫应用研究促进协会）和The Next Big Thing AG联合创立的公司现在希望填补这一空白。
这家初创公司名为Sensry，致力于为客户提供基于格芯 22FDX技术的高集成度、节能且经济高效的传感器系统。这使得前瞻性的系统架构和制造方法，即使是原型和小型系列，也能够结合最先进的装配和封装技术使用。
Sensry提供的方案由于采用了模块化的设计，因此具有高度的灵活性。所以，客户能过获得定制的传感器节点，以及灵活的客户专用传感器设备和通信解决方案（包括相关的网络安全概念）。
3.核芯互联推出璇玑CLE系列MCU
近日，青岛市崂山区发布了由核芯互联科技有限公司（以下简称“核芯互联”）自主研发的璇玑CLE系列MCU。
据介绍，璇玑CLE系列是核芯互联基于32位RISC-V内核推出的通用嵌入式MCU处理器，具有高性能、低功耗、高稳定性等特点，是存储资源和对外接口丰富的安全芯片，主要适用于白色家电、工业控制、物联网等对稳定性、功耗和计算能力要求较高的应用领域。
4.聚辰半导体和晶丰明源登陆科创板
4月2日，上交所披露新受理科创板上市企业名单，分别为深圳市创鑫激光股份有限公司、申联生物医药（上海）股份有限公司、苏州天准科技股份有限公司、青岛海尔生物医疗股份有限公司、上海晶丰明源半导体股份有限公司、聚辰半导体股份有限公司。
聚辰半导体为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
晶丰明源是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理 驱动类芯片的研发与销售，公司产品包括 LED 照明驱动芯片、电机驱动芯片等 电源管理驱动类芯片。
5.国家集成电路产业投资基金二期宁波出资平台成立
近日，宁波富甬集成电路投资有限公司获市市场监督管理局核发营业执照，标志着宁波市参与国家集成电路基金二期的出资平台搭建成立。
国家集成电路产业投资基金成立于2014年9月24日，是国家为发展集成电路产业，缩小与世界先进国家差距而设立的“国字号”投资基金，基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。目前基金二期募资正在筹备中。
浙江省本期拟参与出资150亿元，其中宁波出资20亿元。由工投集团作为宁波市参与国家集成电路产业投资基金二期出资牵头主体，并将本项目列入市属国企的政府性投资项目管理。
工投集团下属全资子公司“宁波工投产业投资基金有限公司”代表工投集团参与组建宁波出资平台--宁波富甬集成电路投资有限公司，认缴注册资本金20亿元。
三、材料/设备/EDA
6.“SMCD”项目落户南京软件谷
近日，“SMCD”项目首个注册公司江苏桑德斯半导体技术有限公司领取了营业执照，预示着该项目正式启动，落户中国（南京）软件谷。
据悉，“SMCD”项目总投资10亿元，其中外资到账不低于1亿美元，整个项目占地约83亩。该项目建成后将主营半导体材料产业，重点打造第三代半导体材料及器件研发中心、基于新硬件设备的软件研发平台，将在软件谷开建SMCD（南京）新型半导体材料应用研发中心及在线制造（MadeInNet）电子产业互联网综合服务平台。
此外，该报道还指出，中电集团和中科院半导体研究所将会参与项目运营，负责线上线下平台并提供技术及科技成果转化支持。
四、财经芯闻
7.硕贝德2018年营收下滑超16%
4月2日晚间，硕贝德发布2018年年度报告，公告称，硕贝德2018年营收为17.22亿元，同比下滑16.80%；净利润为6240万元，同比增长21.33%；扣非净利润为5021万元，同比增长248.53%。
据年报披露，硕贝德主营业务终端天线收入在全球智能手机终端下滑的趋势下实现了逆势增长，实现营业收入66,911.70万元， 同比增长20.82%，指纹识别模组业务受总体需求下降，市场竞争加剧、管理团队调整等方面因素的影响，营业收入出现较大幅度下滑，实现营业收入58,470.08万元，同比下降27.02%。半导体芯片TSV封装业务克服了需求下降和竞争加剧的影响，营业收入有一定程度的上升，实现营业收入29,934.91万元，同比增长21.62%。
8.2018年全球半导体材料市场增长10.6％
4月2日，SEMI中国官网公布了2018年全球半导体材料市场的数据，总体来说，全球半导体材料去年总产值达519亿美元，同比增长10.6％，改写历史新高纪录，台湾地区市场规模达114.5亿美元，连续9年居全球之冠。
此外，根据WSTS的数据，芯片市场2017年创纪录达到了4122亿美元，2018年创下历史新高4688亿美元。2018年晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9％和3.0％。
台湾地区凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第9年成为半导体材料的最大消费地区。韩国市场达87.2亿美元，成长16%，为去年成长幅度最大的市场，并超越大陆市场，跃居全球第2大半导体材料市场；大陆市场84.4亿美元，成长11%，落居全球第3大市场。
另外，韩国，欧洲，台湾地区和大陆的材料市场销售额增长最为强劲，而北美，世界其他地区（ROW）和日本市场则实现了个位数的增长。（ROW地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。
9.中颖电子2018年净利润增长26%
4月3日，中颖电子发布2018年年报，实现营收7.58亿元，同比增长10.5%；净利1.68亿元，同比增长25.93%；扣非净利润为1.59亿元，同比增长27.35%。
年报披露，中颖电子第一季度至第四季度的业绩为，营收分别为1.95亿元、1.87亿元、1.85亿元、1.91亿元；净利润为3466万元、4549万元、4107万元、474707万元。
其中，报告期内的政府补助为970万元，主要是认列自主创新补贴515万元，上海市工业强基专项项目资助199万元及其他。还有投资收益为2005万元。
10.2月份全球半导体销售萎缩10.6%
半导体产业协会(SIA)公布的数据显示，2月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)由前月的354.7亿美元，向下滑落7.3%，至328.6亿美元。
与2018年同期相较，2月份全球半导体销售则是萎缩10.6%，连续第二个月下滑，主要因为欧美、中国、日本与亚太地区销售年比值连袂走跌影响。
以地区来看，2月份美国半导体销售为63.7亿美元，较前月下滑12.9%，连续第四个月下跌，与2018年同期相较则是萎缩22.9%。
此外，2月份日本地区表现较前月下滑5.3%，与2018年同期相较则是滑落5.9%；欧洲地区销售月减2.3%，年减3.0%；中国地区销售月减7.8%、年减8.5%；亚太地区销售则是月减5.1%、年减7.2%。
五、电子元器件及分立器件
11.大功率集成电路封测技术与应用项目启动
近日，中科院合肥研究院承担的STS重点项目“大功率集成电路封测技术与应用示范”启动会在安徽召开。
大功率集成电路封测技术与应用示范是中科院STS重点项目，由中科院合肥物质科学研究院作为牵头单位，中科院半导体研究所、中科院微电子研究所、中科院上海硅酸盐研究所、中科院深圳先进技术研究院、中科院光电技术研究院作为参与单位共同承担。
该项目旨在开展先进热管理材料与典型器件封装技术的应用示范研究，显著提升电子封装材料的热管理效能，形成包括新型聚合物基、陶瓷基等若干新材料体系及其规模化制备技术；实现IGBT和MOSFET两类典型汽车功率芯片热点处温度显著降低，建立贯穿设计制备、器件集成、服役评价的全链条共性服务平台，推动新型热管理材料和封装技术在集成电路核心器件中的应用和产业化示范。
六、下游应用
12.飞步科技12亿元人工智能项目落户杭州
近日，杭州西湖区举行了重点招商项目集中签约仪式，其中包括飞步科技无人驾驶技术及智能芯片开发项目。
据杭州西湖区委区政府官微介绍，杭州飞步科技有限公司（以下简称“飞步科技”）将投资12亿元，设立无人驾驶技术、智能芯片开发项目，推动无人驾驶技术的研发和智能芯片的量产。
飞步科技成立于2017年8月，是一家致力于研发无人驾驶、辅助驾驶相关技术的人工智能企业，目前已成功开发出基于人工智能算法的车载系统和软硬件平台，实现了汽车从感知、交互、理解到决策的智能化控制，坚持走“算法+AI芯片”的路线。同时，其研发的车规级智能芯片于2018年9月流片成功。
13.湖南与百度签署人工智能战略合作协议
4月2日，湖南省人民政府与百度签署战略合作框架协议。双方将依托湖南省工业、科教、交通、人才、生产要素等区域产业优势，结合百度人工智能、云计算、大数据等技术优势，在自动驾驶产业、新型智慧城市建设、传统产业智能化变革，加快推进“互联网+”与湖南智慧城市建设。
基于百度智能云擅长的AI to B业务能力，双方将联手加强人工智能、云计算、大数据、物联网等技术在湖南省的应用，推动湖南省传统产业的创新和变革。在制造业领域，百度将帮助湖南企业打造基于人工智能的企业能源管理系统，与湖南企业共同打造云端能源管理平台，帮助企业实现智能升级。
14.比特币涨20%突破5000美元
根据全球币价网站CoinMarketCap数据，比特币价格在4月3日早盘突破5000美元，达5034.08美元，24小时涨幅19.62%，总市值接近885亿美元。
4月2日，比特币价格在午间1小时内，由4196.27美元涨至4849.46美元，达到2018年11月22日以来的最高水平，总市值拉升125.5亿，由729亿美元上涨至最高854.5亿美元。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、DeepTech深科技。
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